设为首页
收藏本站
用户名
Email
自动登录
找回密码
密码
登录
立即注册
快捷导航
云科服社区
BBS
期刊发表辅导
中国专利
国际专利
硕博毕业论文辅导
期刊目录
云硕博
个人提升
手机版
SCI/SSCI/EI发表辅导
闭源SCI/SSCI发表辅导
知网普刊发表辅导
Scopus期刊发表辅导
CSCD期刊发表辅导
万方普刊发表辅导
维普普刊发表辅导
北核期刊发表辅导
南核期刊发表辅导
AMI期刊发表辅导
发明专利
实用新型专利
软件著作权
外观设计专利
版权登记
香港专利
美国专利
日本专利
德国专利
尼日利亚专利
卢森堡专利
MBA/EMBA毕业论文辅导
MPA毕业论文辅导
数学专业毕业论文辅导
计算机专业毕业论文辅导
美术专业毕业论文辅导
人工智能方向毕业论文辅导
土木方向毕业论文辅导
医学方向毕业论文辅导
金融方向毕业论文辅导
教育方向毕业论文辅导
传播学方向毕业论文辅导
工业设计方向毕业论文辅导
北核期刊目录
科核期刊目录
SCI期刊目录
国际在职硕士
国际在职博士
国内申博论文发表
申博外语能力证明
MUET马来西亚留学
CISA国际信息系统审计师
PMP项目管理师
搜索
搜索
热搜:
SCI发表
论文辅导
1v1学术辅导
在职国际硕士
免考国际硕士
专利申请
尼日利亚专利
发明专利包过申请
发明专利预审
医学SCI发表
本版
帖子
云科服论坛
»
云科服社区
›
期刊发表论坛
›
EI会议/知网会议
›
EI论文征稿!IEEE出版|2026年电子电路与传感器技术国际 ...
返回列表
发新帖
查看:
575
|
回复:
0
EI论文征稿!IEEE出版|2026年电子电路与传感器技术国际学术会议(ECST 202 ...
[复制链接]
我一直都在KH
我一直都在KH
当前离线
积分
203
43
主题
16
回帖
203
积分
中级会员
中级会员, 积分 203, 距离下一级还需 297 积分
中级会员, 积分 203, 距离下一级还需 297 积分
积分
203
发消息
发表于 2026-3-24 14:00:56
|
显示全部楼层
|
阅读模式
( P- G/ e* G. g! u# Q r( u
2026年电子电路与传感器技术国际学术会议(ECST 2026)
* c- ` K4 C) H/ b
重要信息 ECST 2026
. p) Z! k% F5 ~( U7 X
会议召开时间:
2026年6月12-14日
2 Y2 P7 \' O( |% b
会议召开地点:中国 · 南京
0 y1 F8 F4 `- J6 N$ ] W; v
投稿截止日期:2026年5月8日(第一轮)
; q A. s2 U& k1 D% M3 T7 T
审核结果通知:投递后7个工作日
. b# F% b7 y! m' j
提交检索类型:
EI
Compendex, Scopus
2 Q% [5 H7 w- { o
ECST2026已上线IEEE官方列表
, C. ]/ ~0 i+ G [- y
* n8 H( y0 k, F, f! g$ H
会议简介 ECST 2026
% _, D0 n* l* l
由南京信息工程大学电子与信息工程学院主办的2026年电子电路与传感器技术国际学术会议(ECST 2026)将于2026年6月12日至14日在中国南京举行。本次会议旨在为研究人员、学者和行业专家提供一个高水平的交流平台,展示他们在电子电路和传感器技术领域的最新研究成果并分享见解。
: o$ X2 Y! @- K+ M
随着微电子、人工智能和传感系统技术的不断进步持续重塑技术格局,电子电路和传感器技术的创新正在推动智能设备、生物医学监测、环境传感和工业自动化等众多应用领域的突破。ECST 2026将聚焦模拟和数字电路设计、信号处理、MEMS传感器、基于物联网的传感网络、嵌入式系统和智能计算平台等新兴研究领域,强调软硬件的融合,以构建更智能、更高效的系统。
! }. f; s; k7 Z6 U
本次会议旨在促进跨学科合作,并重点关注电子电路与传感器技术融合等未来发展趋势。欢迎您莅临历史名城南京,参加ECST 2026会议,开启一场精彩纷呈、面向未来的学术交流!
* [# X+ W6 o) N3 e/ ~
会议将包括:大会主旨报告(Keynote Speeches)、技术主题分会场交流(Technical Sessions)、海报展示与互动讨论(Poster & Discussion)、专题论坛(Special Tracks)等形式。我们热切欢迎海内外高校、科研院所及企业的专家学者踊跃投稿与参会,共襄盛会!
# @& O7 d- D4 H
组织单位 ECST 2026
, ^4 W# o- t5 d. |6 x0 H+ B
/ U, ?) k% b0 |# {
9 E# Q) \" v! r& A" h+ G1 ?
" u4 j& W3 h7 T4 S$ f
论文
出版
ECST 2026
' E. { D' M: y& z4 U ?
7 `2 d, N( f) _/ I( u ~
本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将会提交至
IEEE
出版社,以会议论文集形式出版,并提交至
EI Compendex, Scopus
检索。
& I: @- C) U* O0 H6 X( |
回复
举报
返回列表
发新帖
高级模式
B
Color
Image
Link
Quote
Code
Smilies
您需要登录后才可以回帖
登录
|
立即注册
本版积分规则
发表回复
回帖后跳转到最后一页
公司地址:大连市高新园区黄浦路科技创业大厦19层 运营中心:大连市沙河口区金盾路127号 研发中心:大连市西岗区大工西岗科创产业园10层 邮政编码:116029
全国客户服务热线:4006-054-001 微信咨询:543646 业务咨询、合作:159-9855-7370(同微信) / 173-0411-9111 电子邮件:Djy@Jiqunzhihui.com
集群智慧®为我公司注册商标,受法律保护,侵权必究。侵权删除:2544906@QQ.com
本企业已通过ISO9001国际质量管理体系认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、企业信用等级AAA级认证、科技型中小企业认证、高新技术企业认证。
本站部分服务由本平台认可的第三方服务机构提供,如服务的质量有任何问题,请第一时间向我平台反馈,我们将及时为您解决,平台保障用户的全部权益不受任何损害。
本站所涉及的期刊咨询、指导服务,服务包括选刊指导、投稿指导、学术指导、翻译润色等,均通过全流程的高标准服务对结果负责,坚决杜绝代写等学术不端行为。
请认准本站网址(www.jiqunzhihui.org.cn),推荐百度搜索“集群智慧云科服”直达本站。D-U-N-S邓白氏全球编码:620550735 增值电信业务经营许可ICP/EDI证:辽B2-20230179
版权所有:大连集群智慧科技服务有限公司 ICP备案:
辽ICP备2021010330号-3
公安备案号:辽公网安备21020302000612号
手机版
快速回复
返回顶部
返回列表