刷屏南京日报！80后博士带队攻克芯片散热卡脖子难题，国产“退热贴”惊艳亮 ...

集群智慧张老师

近日，《南京日报》A5要闻版聚焦南京本土科创力量，以《“80后”博士带领团队攻克散热领域“卡脖子”难题 给芯片贴上国产“退热贴”》为题，深度报道了南京市瑞为新材料科技有限公司的硬核突破。
记者孙敬清（南京日报/紫金山新闻）深入瑞为新材总部实地探访，通过与公司董事长王长瑞先生的独家对话，层层拆解三大核心问题：这位80后博士为何执意深耕芯片散热赛道？瑞为新材的技术“新”在何处、“难”在哪步？这家科创企业的未来蓝图又将如何铺展？
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初心如磐：为破局国家战略需求，跨界创业筑“散热铠甲”
9 v0 y+ F  }: N- u) }) J4 x王长瑞的履历自带“学霸buff”——本硕博均就读于哈尔滨工业大学，如今身兼南京航空航天大学教授、博士生导师双重身份，是学界与产业界双向深耕的领航者。深耕导热复合材料领域多年，他已发表SCI/EI论文50余篇，手握30余项国家发明专利，积累了扎实的学术功底与技术储备。

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眼见我国芯片产业发展受困于国外先进散热技术垄断，2021年，王长瑞怀揣“解决国家战略需求”的初心，毅然创立瑞为新材，立志将实验室里的科研成果，转化为守护中国芯片产业自主可控的“散热铠甲”，打破国外技术壁垒。
技术攻坚：3年磨一剑，破解金刚石与金属的“不相容”难题
谈及核心技术，就绕不开散热材料的“天花板”——金刚石。业内公认，金刚石是自然界中散热性能最优的材料，但受限于热膨胀等特性，难以直接应用于芯片散热场景。而金刚石/铜复合材料，既具备优异导热性能，热膨胀系数又与半导体材料高度匹配，被视作新一代电子散热与封装材料的最优解。
“最大的难题的是金刚石与铜的不相容性，两者接触会产生不浸润现象，就像水滴落在荷叶上，根本无法紧密结合。”王长瑞坦言。为攻克这一痛点，团队扎根实验室近3年，反复调试配方、优化工艺，最终成功研发出金刚石与金属有效结合的新型配方，同时突破多梯度一体化制造技术，破解了金刚石机加工的行业难题，彻底实现功率半导体器件及高端装备散热问题的国产化自主可控。
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! s" N0 `5 x' \: i瑞为新材金刚石-铝产品展示
1 C$ u6 Z  n6 k/ m' n+ D三代迭代+多元布局，抢占算力时代散热风口
  z( t6 O$ [( R& U$ V' P从实验室走向市场，瑞为新材的产品已完成三轮迭代升级，每一代都精准匹配行业需求：
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7 ?6 D& t/ g1 f) L1 J5 L" a2 Y. y( x第一代平面载片类产品：导热能力较普通材料提升275%~300%，可使芯片温升降低20℃-30℃，完美兼顾轻量化与高导热需求。
0 Q+ h. ^3 _% N! K& \2 c第二代壳体类产品：创新采用芯片热沉+壳体一体化封装技术，搭配GPU微流道设计，实现“液冷+导热”双效散热，散热效率再上新台阶。
第三代一体化封装壳体产品：实现了散热片、管壳、散热器的一体化整合，省去两次界面热阻与一次焊接工序，在小型化集成方面实现突破，目前相关壳体的产能建设与市场拓展已全面启动。
凭借硬核技术，瑞为新材已成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业，产品成功跻身卫星、战斗机、航母、新能源汽车等“大国重器”供应链，服务十大军工集团及华为、中兴等行业龙头企业。
: Z7 B9 a  M4 y4 O4 n7 S- _6 b随着AI、大数据产业迅猛发展，算力时代已然来临。数据显示，我国算力规模年增速达30%左右，算力需求的激增必然带动散热需求同步攀升，瑞为新材的发展潜力也受到资本市场的高度认可。截至2024年，公司已顺利完成4轮融资，累计融资金额达数亿元，为后续技术研发与产能扩张注入强劲动力。
从学术殿堂到产业赛场，瑞为新材以技术为刃，破解“卡脖子”难题；以初心为舵，锚定国家战略需求。在算力爆发的新赛道上，这家南京科创企业正以国产散热技术为支点，撬动更多产业可能。