华索科技申请集成电路芯片封装装置专利，解决传统多点胶工位能耗与成本双高 ...

集群智慧张老师

国家知识产权局信息显示，华索（苏州）科技有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片加工用封装装置”的专利，公开号CN121534884A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路芯片加工用封装装置，涉及半导体制造设备技术领域。本发明包括机架，机架固定安装有下压装置，下压装置包括下压板，下压板底部滑动连接有安装架，安装架转动连接有若干点胶装置，下压板固定连接有自转组件，机架固定装设有限位组件；点胶装置包括若干点胶嘴，并配备有平移组件，下压板滑动连接有传动组件。本发明通过下压装置驱动点胶装置与自转组件下移，下压装置在触发自转组件驱使点胶装置转动的同时，并推动传动组件通过平移组件带动点胶嘴作平移运动，使得点胶嘴转动并发生平移；解决了传统多点胶工位设计中因依赖独立电机而造成的能耗与成本双高的问题。
3 f6 k* Z" ]3 [& D1 R天眼查资料显示，华索（苏州）科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华索（苏州）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
- V7 ?8 L9 Q* {; v" B9 }" e' J声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
7 n4 w& F$ s- Y2 J! ?; c本文源自：市场资讯
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