太仓金煜电子取得涂胶装置专利

54傻瓜的天才

国家知识产权局信息显示，太仓金煜电子材料有限公司取得一项名为“一种涂胶装置”的专利，授权公告号CN117600010B，申请日期为2023年11月。
天眼查资料显示，太仓金煜电子材料有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1467.9355万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓金煜电子材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。
2 @( [1 ~6 ]' f( e1 I; B% I声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
* n0 W- q. Z2 N2 i) \本文源自：市场资讯
6 d; d2 `* }" W2 k" w0 G! X作者：情报员