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来源:21世纪经济报道
' O- r$ _' l. x% p利好来袭!AI超级巨头,暴拉11%!热门赛道,全线带飞
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2026-06-30 12:01, I0 g# `; S6 p, \# D# `
AI开始扩散了!4 D* ?, |! Q; a4 \, q8 ~
今早,经过几个交易日的沉寂之后,智谱港股一度暴拉超11%,市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%,中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
' w2 U4 H0 }/ B% f Y/ g1 Y随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换,国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘,铜牛信息、紫光股份等涨停,中科曙光一度冲击涨停,该板块一度大涨近2.5%。与此同时,近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看,风格切换可能也仅限于AI板块内部。# H2 P' A$ j0 b. v7 b
中国大模型的带动力* }) o# e& @& U3 F) y/ ^
来自每经的数据显示,上周(6月22日至28日)全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token,与此前一周基本持平。其中,上榜的AI大模型中,中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token,环比增长8.4%,连续五周实现增长;同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token,环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。. e- _" J4 `) P( {: [6 J1 d
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出,越来越多用户正在转向开源模型,以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示,2026年6月,来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
8 O; M/ O( J9 H! r, {$ x智谱GLM-5.2冲上榜单,排名第七,周调用量达2.11万亿Token,环比增长66%。6月17日,GLM-5.2正式上线并开源,主攻编码和长程任务,可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上,GLM-5.2取得51分,为开源模型第一名。此事,在外网引发广泛讨论,一些外媒认为,中国大模型因其便宜实用,更受国外使用者青睐。今天,智谱亦迎来彻底爆发,股价涨幅一度达11.88%,市值超过9700亿港元。3 R% r& Y$ j) K5 i1 d& M
与此同时,6月29日,DeepSeek团队宣布,DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线,本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性,正式版发布后将同步调整API定价策略,引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍,高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是,7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。
7 g5 L& N+ I8 b% S据报道,“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”(以下简称“WAIC 2026”)将在上海举办,大会时间7月17日至20日。0 x* l3 A# O% u5 G
产业或进入共振期
2 ?1 r6 _/ J7 v8 E$ }6 {0 s国金证券研究员刘高畅认为,国产AI相关产业可能已经进入共振期。
( {; s$ L+ s3 I8 p! D4 a8 x从近期的一些动向来看,智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配,彰显国产算力与模型的协同生态。
! Q, z2 \; B5 DAI基础设施也重构了需求,成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为,市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节,而是AI基础设施扩张的重要受益者,有望迎来新的成长周期。
4 V# T* B. l' V) R! I" E5 F2 Y! d全球成熟制程进入供给约束周期,盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。与此同时,AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长,推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。, z# b9 y. R" }' x" O3 e
国产FAB也进入业绩兑现阶段,先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段,正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年,在AI基础设施建设持续推进带动下,行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善,实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量,当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
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今早,经过几个交易日的沉寂之后,智谱港股一度暴拉超11%,市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%,中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
$ N" d1 w3 X) M5 T9 n1 ^随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换,国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘,铜牛信息、紫光股份等涨停,中科曙光一度冲击涨停,该板块一度大涨近2.5%。与此同时,近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看,风格切换可能也仅限于AI板块内部。3 N( p1 Q4 K- @! Y1 c" D6 f' y
中国大模型的带动力/ Y9 S- o% n% Y" d& b
来自每经的数据显示,上周(6月22日至28日)全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token,与此前一周基本持平。其中,上榜的AI大模型中,中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token,环比增长8.4%,连续五周实现增长;同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token,环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。 b- Q2 I5 a9 M) m
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出,越来越多用户正在转向开源模型,以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示,2026年6月,来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
, f( i# f3 q: V2 i$ B0 k' {2 X: {) c智谱GLM-5.2冲上榜单,排名第七,周调用量达2.11万亿Token,环比增长66%。6月17日,GLM-5.2正式上线并开源,主攻编码和长程任务,可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上,GLM-5.2取得51分,为开源模型第一名。此事,在外网引发广泛讨论,一些外媒认为,中国大模型因其便宜实用,更受国外使用者青睐。今天,智谱亦迎来彻底爆发,股价涨幅一度达11.88%,市值超过9700亿港元。+ n w( l. _1 d L1 M# s
与此同时,6月29日,DeepSeek团队宣布,DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线,本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性,正式版发布后将同步调整API定价策略,引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍,高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是,7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。) B7 _) D/ x( G! d. r7 G b
据报道,“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”(以下简称“WAIC 2026”)将在上海举办,大会时间7月17日至20日。
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7 `" s* \$ l8 l8 G3 Z. o- b国金证券研究员刘高畅认为,国产AI相关产业可能已经进入共振期。! a {# M7 V j+ l
从近期的一些动向来看,智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配,彰显国产算力与模型的协同生态。2 {1 C6 H7 R0 z! B' q! B' o
AI基础设施也重构了需求,成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为,市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节,而是AI基础设施扩张的重要受益者,有望迎来新的成长周期。# V9 m2 \' n6 O, a7 @2 N, [
全球成熟制程进入供给约束周期,盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。与此同时,AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长,推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
' B, T+ D0 [3 A! j; a: d* S国产FAB也进入业绩兑现阶段,先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段,正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年,在AI基础设施建设持续推进带动下,行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善,实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量,当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
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