利好来袭！AI超级巨头，暴拉11%！热门赛道，全线带飞 ...

沫涩沫涩

来源：21世纪经济报道
/ L1 W9 h1 _" P4 r2 U( m1 H利好来袭！AI超级巨头，暴拉11%！热门赛道，全线带飞
证券时报网
2026-06-30 12:01
- V# D7 g' @# X+ pAI开始扩散了！
今早，经过几个交易日的沉寂之后，智谱港股一度暴拉超11%，市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%，中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换，国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘，铜牛信息、紫光股份等涨停，中科曙光一度冲击涨停，该板块一度大涨近2.5%。与此同时，近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看，风格切换可能也仅限于AI板块内部。
) S( }3 }: q/ w3 i8 f' m中国大模型的带动力
来自每经的数据显示，上周（6月22日至28日）全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，与此前一周基本持平。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token，环比增长8.4%，连续五周实现增长；同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token，环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。
; h2 t* g0 h4 F, y/ r* }研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出，越来越多用户正在转向开源模型，以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示，2026年6月，来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
智谱GLM-5.2冲上榜单，排名第七，周调用量达2.11万亿Token，环比增长66%。6月17日，GLM-5.2正式上线并开源，主攻编码和长程任务，可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上，GLM-5.2取得51分，为开源模型第一名。此事，在外网引发广泛讨论，一些外媒认为，中国大模型因其便宜实用，更受国外使用者青睐。今天，智谱亦迎来彻底爆发，股价涨幅一度达11.88%，市值超过9700亿港元。
; }  f$ c6 e6 f" l# X! \与此同时，6月29日，DeepSeek团队宣布，DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线，本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性，正式版发布后将同步调整API定价策略，引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍，高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是，7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。
据报道，“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（以下简称“WAIC 2026”）将在上海举办，大会时间7月17日至20日。
产业或进入共振期
国金证券研究员刘高畅认为，国产AI相关产业可能已经进入共振期。
% Z$ \9 j5 l5 r从近期的一些动向来看，智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配，彰显国产算力与模型的协同生态。
: x9 q  Y9 i9 Q# ]* NAI基础设施也重构了需求，成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为，市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。
1 g; P, d; }/ z- y! q; i全球成熟制程进入供给约束周期，盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
( s$ k9 k5 y# Y8 l/ P3 s8 H* w8 `3 F国产FAB也进入业绩兑现阶段，先进制程设备放量，国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段，正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年，在AI基础设施建设持续推进带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量，当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
( H6 ?9 u; l/ P' X( _* N. c（来源：证券时报网）
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8 S) ?! s$ K3 UAI开始扩散了！
, d7 o5 q& C8 L0 v9 \今早，经过几个交易日的沉寂之后，智谱港股一度暴拉超11%，市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%，中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
& b; n/ ~0 ^  e3 q* r' i  u% y随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换，国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘，铜牛信息、紫光股份等涨停，中科曙光一度冲击涨停，该板块一度大涨近2.5%。与此同时，近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看，风格切换可能也仅限于AI板块内部。
: o, P+ c- K1 L4 p中国大模型的带动力
/ L7 B0 q, `1 w3 p' \# W来自每经的数据显示，上周（6月22日至28日）全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，与此前一周基本持平。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token，环比增长8.4%，连续五周实现增长；同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token，环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出，越来越多用户正在转向开源模型，以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示，2026年6月，来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
智谱GLM-5.2冲上榜单，排名第七，周调用量达2.11万亿Token，环比增长66%。6月17日，GLM-5.2正式上线并开源，主攻编码和长程任务，可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上，GLM-5.2取得51分，为开源模型第一名。此事，在外网引发广泛讨论，一些外媒认为，中国大模型因其便宜实用，更受国外使用者青睐。今天，智谱亦迎来彻底爆发，股价涨幅一度达11.88%，市值超过9700亿港元。
, o6 z7 Y& y) J/ [与此同时，6月29日，DeepSeek团队宣布，DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线，本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性，正式版发布后将同步调整API定价策略，引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍，高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是，7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。
据报道，“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（以下简称“WAIC 2026”）将在上海举办，大会时间7月17日至20日。
8 C. p% S1 B) e产业或进入共振期
国金证券研究员刘高畅认为，国产AI相关产业可能已经进入共振期。
5 A% C  _6 i4 R' ?1 {- J从近期的一些动向来看，智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配，彰显国产算力与模型的协同生态。
AI基础设施也重构了需求，成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为，市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。
+ h' R5 ~" u) A6 k: t7 ~0 I全球成熟制程进入供给约束周期，盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
( }6 d7 V7 b, A6 b3 _国产FAB也进入业绩兑现阶段，先进制程设备放量，国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段，正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年，在AI基础设施建设持续推进带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量，当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
& Y, Z8 t) h+ P' O0 g3 T1 t5 v（来源：证券时报网）