花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了 ...

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问AI · Nearfield的3D AFM技术如何解决先进芯片制造难题？


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1 P6 J1 g9 H2 q  W《科创板日报》6月23日讯（编辑 宋子乔）当地时间6月22日，荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments（以下简称Nearfield）宣布完成3.8亿美元D轮融资（约合人民币25.74亿元），投后估值达16亿美元（约合人民币108.4亿元）。

据介绍，本轮融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING（荷兰国际集团）等跟投，为荷兰有史以来规模最大的硬科技（deep-tech）融资，资金超额认购，所募资金将用于加速公司创新路线图的实施，建立全球应用卓越中心，大幅提升产能，加强全球客户支持体系，并深化与领先半导体制造商的合作研发。
8 {3 {0 E1 S/ R" u5 j- D# O该公司投资者中，富达和卡塔尔投资局为新入局者，淡马锡早在2024年7月18日参与该公司C轮融资，荷兰政府全资持有的国家级产业开发金融机构Invest-NL（荷兰投资局），以及荷兰国家级科研机构——荷兰应用科学研究组织（TNO）旗下风投TNO Ventures等现有投资者也参与了D轮融资。
Nearfield成立于2016年，是从TNO分拆独立的技术公司，总部位于鹿特丹。该公司专攻半导体计量设备，主营整机3D量测/检测设备，是晶圆制造前道工艺设备，旨在为半导体制造行业提供3D量测与检测解决方案。
AI应用的爆发，正倒逼半导体硬件不断逼近物理极限。随着芯片制程日益微缩、3D堆叠层数持续攀升，要实现原子尺度的精密结构把控，高精度半导体计量设备至关重要。该设备负责精准量测晶圆薄膜、沟槽、堆叠凸点等关键尺寸，检测设备用于筛查微粒、层间空洞、对位偏移等缺陷。
面对GAA、HBM、3D NAND等复杂3D芯片架构，传统二维光学设备难以观测深层立体侧壁与内部结构，而专用3D量测检测设备可实现原子级无损三维扫描，全程管控多层堆叠工艺精度，及时规避批量报废问题，是先进3D芯片稳定良率、规模化量产的必备核心配套装备。
Nearfield的核心壁垒是自研多探针并行AFM整机架构，配套专属扫描与成像专利，检测效率远超传统单探针机型，能原子级无损检测GAA、HBM、3DNAND、混合键合复杂三维内层结构，填补光学量测设备短板，其是全球唯一量产线可商用的高通量3D AFM设备厂商，已通过三星头部晶圆厂量产验证并锁定长期复购订单。
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该公司首席执行官Hamed Sadeghian表示，此轮融资的成功反映了在AI驱动的半导体创新时代，计量和检测技术的重要性日益增长。
M&G Investments Catalyst负责人Niranjan Sirdeshpande表示，“随着全球半导体需求加速增长，以原子级精度制造芯片已成为一项战略要务。Nearfield的创新计量平台直接解决了先进芯片制造商在迈向下一代节点和3D集成架构时所面临的工艺控制挑战。”
Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人Young Sohn补充道：“Nearfield正处于两大行业变革的交汇点：AI的快速发展和向日益复杂的3D半导体架构的转型，随着半导体行业进入一个关键的新阶段，先进的计量和检测技术将成为下一代芯片创新不可或缺的推动力。”
（科创板日报 宋子乔）