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(来源:网易科技)! T. Y- I/ F+ E [; G
作者 |肖恩& a) d* k H1 ]6 I7 j4 {9 f
编辑 |德新
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+ @. A t* _ N' J- d4 iAI5不是一颗芯片
+ x! N8 z- _4 T' J A( x尽管马斯克在公开场合称之为「AI5 Chip」,但在特斯拉的工程定义里,它是 HW 5.0 —— 第五代车载计算平台。& P& y/ l1 x6 `) M* `
2024 年 6 月,马斯克在 X 宣布 HW 5.0 改名为 AI5,沿用至今。时间来到 2025 年 11 月的股东大会上,马斯克说:“AI5 之后,不会再有下一代车载芯片了。”
. w; K5 l: `0 J3 h$ w7 y无人驾驶、人形机器人(17.560, -0.10, -0.57%)、数据中心,全压这一个平台。他的原话是“Solving AI5 was existential to Tesla”——关乎存亡。
. n% P; j( }! B" n# a+ M( t# I, B换句话说:搞不定,特斯拉就完了。- Z( M; R8 g5 S( O, e
一、一头怪兽 o" E- {3 }' B8 |, k" x
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2025 年 6 月,一份疑似来自三星供应链的文档在韩国科技社区流出,列出了 AI5 的核心参数:6 H1 P, n* O1 G2 E( u
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如果这些数字是真的,AI5 的性能逼近英伟达 H100。H100 卖 3 万美元,功耗 700 瓦,给数据中心用的。车载芯片做到这个水平?有点离谱。/ Y" X# {) D, Y
特斯拉官方没有回应。马斯克自己在播客里开了口:"This is a beast. 这是一头怪兽。"
& W- N1 r+ a! z- G) w6 Q$ QQ3 财报会,他给出了更多细节:
/ Z: l; R/ V6 G" f+ K, f2026 年 1 月,马斯克在 X 上直接对标英伟达:
l% k0 _* W! A* _" u5 e1 p“单芯片大致是 Hopper 级别,双芯片是 Blackwell 级别,但成本极低,功耗也低得多。”
! O; z8 p) S& M0 m+ \Hopper 推理算力约 4000 TOPS,功耗 700 瓦,而 Blackwell 算力翻倍到 9000 TOPS,功耗破千瓦。' ]8 {/ v* h; J, E0 x" k" B S) x
泄露的数字,被一步步坐实了。马斯克吹过的牛很多,这次似乎有点靠谱。& B* w5 ?& ~5 i4 P- C* e x
算力涨了 8 倍,推理性能却涨了 40 倍——中间差的 5 倍从哪来?答案是架构优化。
. i: _* T3 O, K; [马斯克举了一个例子:神经网络里有个操作叫 SoftMax,用来算概率分布。在 HW4 上要跑 40 个步骤模拟;AI5 硬件原生支持,几步就搞定。一个操作省了三十几步,乘以网络里几百万次调用,5 倍的差距来自于这里。
' x5 X5 f1 ^' ~更激进的是做减法。AI5 直接砍掉了 GPU 和图像处理器(ISP)。7 K0 x: W7 J# H+ b3 Q
先说 ISP。摄像头传感器输出 12-bit 原始数据,4096 级亮度。特斯拉以前的做法是先用 ISP 处理成“好看的图像”再喂给神经网络——去噪、调色、压缩,信息会有损失。& V& m' z% P0 O3 c; G+ Q2 n, D/ T4 L
现在 FSD 绕过 ISP,从原始光子数据输入直接输出控制信号,信息更多,延迟更低。马斯克的原话是“我们不在乎图片好不好看,我们只要数据。”
6 |( C7 n) R& Q9 H* \$ z+ H# r再说 GPU。智驾芯片里的 GPU 通常干两件事:跑神经网络,渲染屏幕上的车道线和周围车辆。特斯拉把渲染扔给了座舱的 AMD Ryzen,FSD 芯片只干一件事:跑端到端神经网络。GPU 成了多余的面积,砍掉。
8 b7 E8 L3 X* s0 l- o5 ?砍完之后,芯片面积缩到光刻机单次曝光的一半——马斯克管这叫「半个光罩」。面积小,成本就低,良率就高,发热就少。省下来的晶体管预算?全砸推理单元。
/ `0 h$ ^3 A' y( v. t内存也在升级。HW3 用 LPDDR4,手机同款,带宽 70 GB/s。HW4 首次用了显卡内存 GDDR6,带宽拉到 384 GB/s。# h, l- d( Y+ J* \. K# f0 \% x
泄露显示 AI5 带宽达到 1.9 TB/s。如果属实,大概率用的是 HBM3——H100 同款的高带宽内存,把好几层 DRAM 堆叠焊在芯片上。车载平台用 HBM,行业第一个。
5 u- u$ g' c- P; N& x* i) U马斯克的话中还透露了一个细节:AI5 会有单芯片和双芯片两个版本。
/ }. z0 M4 T8 f n二、十倍参数的代价
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2025 年 6 月,马斯克透露特斯拉在测试一个 4 倍参数的新模型。两个月后他改口了:跳过 4 倍,直接上 10 倍。
& g) F- x2 ^4 q: J3 S: p, {"约 6 周后会有一个重大更新,参数量是原来的 10 倍。"
* @9 L K, Z8 u8 \, n( L10 月,FSD v14 如期推送。5 H8 _. S9 N& K' J
参数量涨 10 倍,算力、内存、带宽全得跟上。
# c" z- g: b( y2 C. _. n$ N" ` G先说算力。
8 W3 U$ l' D- N6 i8 W8 }参数涨 10 倍,计算量也涨 10 倍。但 FSD 不是云端慢慢算的语言模型—— 8 个摄像头、每秒 36 帧、360 度视野,必须在几十毫秒内给出判断。算力不够,要么丢帧,要么延迟,要么降精度。
1 H* o2 W+ ` g eHW4 的算力约 300 TOPS。v14 通过激进优化勉强跑起来了,但已经是极限。想跑更大的模型?想加入推理能力让车"思考"而不只是"反应"?算力不够。) F1 {6 W9 C2 a2 Z0 V9 B! c# o+ l; A
推理能力是下一代 FSD 的核心升级。马斯克在 Q3 财报会上说,v14.3 会让车"有知觉"。以前的 FSD 是条件反射:红灯停,绿灯走。现在要做因果推理:前面那辆车减速可能要右转,右边有行人在犹豫,综合判断我应该变道降速。
& i" u+ g! X2 \" v3 Q这种“思考”不是一次计算就能完成的。多步推演,评估多个可能性,模拟未来几秒的场景。每多想一步,算力消耗就翻倍。
# v7 I( ]0 r2 l8 [& h# xAI5 的推理性能是 HW4 的 40 倍。不是 8 倍、不是 10 倍,是 40 倍。多出来的部分,就是留给「思考」的。
, W8 R( m) y. d: s再说内存和带宽。: Z* G/ w2 [; _/ J* r
神经网络的每个参数都要占内存。量化后,每 1 亿参数大约吃掉 100MB。v14 完整模型需要约 12.5GB。HW4 有 16GB,已经接近模型运行的下限。而 HW3 只有 8GB,只能跑精简版。; x1 T# b0 g( l& _) j* q
内存不只是装模型,还要装"记忆"—— 8 秒前那辆车在哪、行人往哪走、信号灯变了几次。特斯拉 AI 负责人 Ashok 说过,车载内存是限制上下文长度的主要瓶颈。想让车记得更久?先要把内存堆上去。% J7 S' L+ g1 p0 ?* `" n2 b: o
144GB,是 HW4 的 9 倍。够装更大的模型,还有余量留给更长的时间记忆。. e" J0 V. t$ k$ O& o4 r- R
光有内存还不够,还得喂得快。6 u! b% F4 x4 m+ q2 L, u9 a5 x6 Y
神经网络推理时,每个参数都要从内存读到计算单元。模型跑一遍,参数读一遍。v14 模型约 12.5GB,每秒跑 30 次推理,每秒要读 375GB 数据。HW4 带宽 384 GB/s。刚好够。但也只是刚好。
1 ?7 }7 b* ^4 Z% \模型再大 10 倍呢?每秒 3.75TB。HW4 的带宽无法支撑这样的规模。AI5 的 1.9 TB/s 带宽,就是为这个准备的。
& v! B; B& j# X* E4 y3 t马斯克说,安全的无人驾驶需要 100 亿英里的训练数据。"现实世界的复杂性有超长的尾巴。"更大的模型才能装下这些长尾。% P: @1 ]' i) l! O
回头看 AI5:40 倍推理性能,9 倍内存,5 倍带宽。全是余量。8 {9 l$ ^' A' t9 ^* f8 j& }1 Y0 ?; l
HW4 勉强撑住了 v14。AI5 是给下一个十倍准备的。
' b1 j! o& V4 h. l三、165亿美元的赌注
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/ {5 Q6 E8 G/ A9 E* ?% z, m2025 年 8 月,三星和特斯拉签了一份 165 亿美元的代工合同。这是三星德州 Taylor 厂拿到的最大订单,也是特斯拉有史以来最大的芯片采购。
0 K9 {+ |4 z# H a% l$ L1 Z8 lAI5 的制造策略在半导体行业几乎没有先例:同一颗芯片同时交给三星和台积电。8 [6 Z4 g4 Z$ b( E7 m/ r8 h2 Y
三星在德州 Taylor,用 3nm GAA 工艺;台积电在亚利桑那,用 3nm N3E 节点。马斯克公开说三星德州的设备比台积电亚利桑那「略微先进」。这话在半导体圈引起争议——台积电一直是先进制程的老大。
# u" L& l# T1 }7 \2 z两家会生产“略有不同”的 AI5。工艺不同,但软件必须在两个版本上表现一致。9 s# C7 G' N3 o9 O8 }
双代工是为了产能,FSD、Robotaxi、Optimus 全部压在 AI5 上。不能把鸡蛋放一个篮子里。1 Q" b0 |) _: g0 y/ u: _3 R1 x
2026 年 1 月,三星 Taylor 厂开始测试 EUV 光刻设备——这是生产 3nm 芯片的关键一步。特斯拉确认了 AI5 的时间表:2026 年底少量产出,2027 年大规模量产。- v: e" _5 N6 G3 B
但时间线也很“马斯克”。2025 年 7 月马斯克说设计“已经完成”,半年后改口“几乎完成”。熟悉的配方。直接的结果是 2026 年 6 月投产的 Cybercab 首发只能用 HW4。特斯拉最重要的新车,赶不上最重要的新芯片。# y7 X) j; g& @/ \& y
为了填这个坑,特斯拉悄悄推出了 HW4.5。* i$ K5 M! I7 {! p7 N# O. }6 q# {
2026 年 1 月,部分 Fremont 工厂生产的 Model Y 开始搭载这个过渡版本,零件目录里标价 2300 美元。最大的变化是从双芯片升级到三芯片。长期研究特斯拉固件的黑客 Green 爆料说,特斯拉的代码里很早就有三芯片设计的引用,这不是临时起意。- f4 `/ ^# J0 i$ [# L$ l, j
为什么要三颗?" C# y3 {' ^: U! F; a( O
最大的原因可能是算力,现在 FSD 的模型越来越大,HW4.0 经过大量优化后也只能勉强跑起来,在 AI5 到来之前模型还要迭代,因此需要一个算力稍大的平台过渡;另一个原因可能是为了冗余,三芯片可以实现投票决策,比双芯片更可靠。具体怎么用,还要等硬件上车后才知道。
' @ S' h, p' x$ a+ }( X; d165 亿只是开始。马斯克在财报会上说:
, g, [$ @( u* B- t"把供应商最乐观的产能预测加起来也不够。我们必须建一座 TeraFab——一个非常大的工厂,把逻辑芯片、内存和封装全放在一起。"% H% ?) u& {5 x3 N% I4 R( T3 J
特斯拉已经开始行动。SpaceX 在德州建先进封装设施,2025 年 9 月交付设备,目标 2026 年 Q3 有限生产,2027 年 Q1 全面量产。封装是芯片制造的最后一环,先拿下这一环,再建晶圆厂。
" j) J" ~( f3 ?. d2 Z% F) OTeraFab 的目标:月产 10 万片晶圆起步,最终 100 万片——台积电全球月产约 142 万片。马斯克的愿景是每年产出 1000 亿到 2000 亿颗芯片。1 w. x, C+ A( I2 K+ U( X4 a
这个数字远超现有半导体行业的产能经验。黄仁勋直接泼冷水:"建先进制程芯片厂非常非常难。台积电干这个干了一辈子。"
( F# S; Y Z( h9 M& e7 k老黄说的是实话。但 SpaceX 造火箭的时候,波音也这么说过。特斯拉 2026 年资本支出 200 亿美元,马斯克的态度很明确:
2 L, g8 j. B3 n& T"我们的目标是让 AI5 芯片过量供应。如果芯片太多,放到数据中心里就行。"
5 U' Q* \& o- h) s" m& J四、Dojo之死1 p$ e% r) L$ w/ p5 G w, v
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特斯拉的数据中心原本有自己的芯片。故事要从 2016 年说起。
( ^$ w2 k3 s- @( h1 S那年,传奇芯片架构师 Jim Keller 加入特斯拉。他的履历写满行业里程碑:AMD K8、Apple A4/A5、AMD Zen。他说服马斯克自己造芯片,别再依赖英伟达和 Mobileye。马斯克给了他一个任务:18 个月,造出车载自动驾驶芯片。
8 ^& D% N) k/ W& h" jKeller 带来了老搭档 Pete Bannon,两人在 Apple 一起做过 A4 到 A9。Bannon 1984 年就开始造芯片了。
( s& M1 W" A. j, @: `$ ~18 个月后,HW3 问世。任务完成,Keller 离开了。Bannon 留了下来,接手了一个更大的项目:Dojo。" k; ]6 w4 `8 ?7 D
2019 年马斯克第一次公开提这个名字——一台超强的训练计算机,专门处理车队收集的海量视频。核心是自研芯片 D1,台积电 7nm,500 亿晶体管。架构激进到什么程度?砍掉了虚拟内存和缓存一致性协议。- m& [6 _6 p1 d' d! @2 O' \
25 颗 D1 封装成一块训练模块,3000 颗组成 ExaPOD,算力 1.1 ExaFLOPS。超级计算机级别。
: W! S& {3 v1 x/ @. R# R5 G2021 年 AI Day,特斯拉展示了第一块完成的训练模块,当场跑了一个神经网络。台下掌声雷动。马斯克说:"明年应该能投入运营。". \+ I( X: x5 C1 D( V- _6 Q
"明年"没有来。Dojo 在架构层面激进,但工程复杂度被明显低估。
! ^- H7 b' Y% g6 s) ~2 tD1 没有外接内存,早期利用率只有 4%——芯片大部分时间在等数据。2022 年在圣何塞测试,功耗刚过 2 兆瓦,变电站跳闸了。据说市政府都打来了电话。
) }" l2 u1 S& }2024 年马斯克态度变了,说 Dojo 是"值得尝试的豪赌,但不是高概率成功的事"。同年特斯拉部署了 50000 块英伟达 H100,全面转向。
# R: M9 N, M6 Y7 B0 a1 L+ d2025 年 7 月财报会还在聊 Dojo 2。两周后,彭博社报道项目关停。Bannon 离职,带走了约 20 名核心工程师,创办了一家叫 DensityAI 的公司。客户可能是特斯拉的对手。: y* F. z, D! ~$ L; T* y
8 月马斯克正式确认关停 Dojo 2 项目:
" b% `) z! ]$ ~"一旦所有路径都收敛到 AI6,Dojo 2 就成了进化死胡同。同时开发两套不同的芯片架构没有意义。"
- H( b; B3 {9 `: HDojo 是专用训练芯片,AI5 是专用推理芯片。一个给数据中心训练模型,一个给车跑模型。但 AI6 变了:同样的架构既能推理,也能训练。% u( f1 O& N6 U
“既然一颗芯片能干两件事,为什么还要维护两条产品线?”- Q6 w8 C! B1 J3 m/ e2 Y0 t
马斯克的新思路是:把多颗 AI6 放在一块板上组成集群,直接替代 Dojo 做训练。他说这套东西可以叫 Dojo 3。
1 z+ C+ }: Z! ^% _' b8 A3 Q多出来的 AI5 怎么办?特斯拉计划在数据中心部署 20,000 台,配合 2,000 块英伟达 H100。英伟达干重活,AI5 跑推理。过量供应的芯片不会浪费——至少马斯克是这么想的。
. _$ G) r* |9 Q! f五、最后一代
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马斯克把 AI5 定义为“生死存亡”的问题。一个车载计算平台,至于吗?
5 e1 z8 g1 i- ]至于。因为 AI5 要支撑的不只是车,还有 Robotaxi 和 Optimus。4 i; ~1 z& m/ S
这两个业务看起来不一样,一个是无人出租车,一个是人形机器人。但都是摄像头看世界、神经网络理解环境、实时决策——同一套算力需求。0 n9 o- c" P7 D1 a2 e5 g
2026 年 1 月,奥斯汀的 Robotaxi 开始真正无人驾驶,副驾不再坐安全员。规模很小,约 32 辆 Model Y,限定在地理围栏内。真正激进的是 Cybercab:没有方向盘,没有踏板,压根没打算让人开。2026 年 6 月计划投产。( R) N1 U6 r4 N0 w/ Y. w6 B5 d& S
Optimus 也在加速。2025 年 12 月,人形机器人户外慢跑的视频刷屏。一个月后马斯克宣布停产 Model S 和 Model X,腾出产线造机器人。他说:"是时候给 S 和 X 一个光荣退役了。"
) t' G# v7 M* u+ C2 V卖了十几年的经典车型停产,给机器人让路。这个决定放在任何其他车企都是疯了,但特斯拉不是普通车企。Optimus 产能目标:2025 年 1 万台,2026 年 5 万台,最终年产百万台,单台成本压到 2 万美元左右。
4 e% L3 ?& }; A2 ]2 z7 uAI5 要同时供应这两条产品线。但从 AI6 开始,设计重心变了。
; v/ M! s$ o/ s5 C5 k马斯克说得很明确:"AI6 是为 Optimus 和数据中心设计的。"车还会用 AI6,但不再是设计的出发点。, D/ N) u& Y6 \. ~! [ F
AI5 是特斯拉最后一代专门为汽车设计的计算平台。从 AI6 开始,汽车变成了机器人芯片的「副产品」。这句话放在五年前没人会信,但现在看起来是认真的。
# L2 Z. s% ^9 u6 l7 x( p! z6 B再往后是 AI7。马斯克给了三个字:太空 AI。和 Starship 整合,在轨道上跑计算。, K1 p9 g. A) R
从 HW3 到 AI5,特斯拉的芯片是围着车转的。从 AI6 开始,车不再是主角。
6 P7 O* ?& e" a. P六、尾声
: z% V% f& g* Q2 r- M/ U9 G6 w$ ^0 X距离 2027 年 AI5 进入大规模量产只剩下一年时间,但这颗芯片的最终设计方案仍未完全定稿。
- G; x* L S4 I/ p7 k* k/ y* z, q$ i功耗是摆在最前面的问题。马斯克早期给出的预期是 700 – 800 瓦,随后又下调到约 250 瓦。即便按照后者计算,功耗仍比 HW4 高出约 50%。无论是用于整车,还是部署在 Optimus 上,这个能耗水平都太高了。
5 _# @, `9 C2 h% a2 U双代工策略进一步放大了工程复杂度。三星与台积电采用不同制程生产 AI5,硬件差异不可避免,而软件却必须保持完全一致。这类跨工艺一致性验证,是半导体工程中成本最高、风险也最大的环节之一。0 H( |; Z7 a* ?# a
资本压力同样清晰可见。165 亿美元的代工合同、TeraFab 建设投入以及约 200 亿美元的年度资本支出,均需由特斯拉独立承担。芯片制造是重资产生意,产线一旦落地,即便低负荷运转,也会持续消耗现金流。
* h6 p6 Q0 B, S+ b+ g T0 z真正的不确定性,仍在需求端。马斯克曾在 2019 年预测 2020 年将有 100 万辆 Robotaxi 上路,但六年后实际规模仍停留在几十辆。Optimus 方面,他在 2025 年提出 2026 年年产 5 万至 10 万台的目标,而目前的部署规模可能仍只有数百台。& f3 I; X, t* h0 p$ f; x( ]6 x! i! p' p
芯片可以被造出来,但 Robotaxi 和 Optimus 能否按预期放量,仍有待验证。一旦规模未能兑现,“过量供应”就会转化为库存与折旧,数百亿美元级别的产能也将随之沉淀。6 Q$ m4 @9 q' I, p; V/ Q
特斯拉已将 FSD、Robotaxi、人形机器人及部分数据中心需求,集中压在同一套计算平台之上。几百亿美元,一个平台,没有备用方案。
* C1 x8 k% O% fAI5 的成败,最终不取决于参数高低,而取决于规模是否真正到来。 Q$ N. `% r" w" a ~' w- N$ E
马斯克说这是存亡问题。他可能是对的。
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