多强并驱+算力破局，国产GPU企业上市潮背后的技术突围与产业坚守 ...

admin

. a, j8 l7 A% ]' C% D% x' j
, ]/ u/ R2 c& t* r/ H# `& J2025年12月至2026年1月，国产芯片赛道迎来史无前例的上市浪潮：摩尔线程、沐曦股份相继登陆科创板，壁仞科技、天数智芯扎堆港股挂牌，短短一个多月，四家企业完成资本化跨越，合计募资规模超百亿港元，资金将重点投向推理芯片迭代、训练算力突破与生态兼容优化。这场资本赋能的“集体突围”，不仅打通了国产芯片的融资通道，更标志着中国算力自主可控已从技术攻关迈入规模化商用的关键阶段。
' j* |) u) ?/ a# o# v/ v# s+ y

2 s. Z- {1 }( b: N
* g/ m( [& r6 G5 J/ Q& o  O; B0 ?( w: d

7 j$ Q/ X/ B5 f" p! \+ F( j国产替代进程随之全面提速，以华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、中诚华隆、海光、壁仞等为代表的国产GPU企业，已形成多强并驱的格局：
华为昇腾系列（全栈自主的行业标杆）
现有产品：
6 e6 z" Y% Y) i, @" h5 _昇腾910B:FP16算力376TFLOPS（峰值）、显存容量64GB(HBM2e)
" G5 l, j, n  Z3 r# r昇腾910C：算力对标英伟达H100
$ B  T# b* x$ R& \( j) X& Y  P其昇腾384超节点可实现300PFlops的集群算力，是支撑大模型训练的国之重器。
$ q) S5 }: C. Q: D* E, [" e6 `1 b规划产品：
950PR/DT(2026年）:950PR集成自研HBM，FP8算力达1P
1 g  ^8 `2 K4 d9 S+ w3 ]- |  G970(2028Q4上市）:FP4算力将达8P
寒武纪思元系列（专注云端AI）
! n# \8 o: W/ G现有产品：
思元370：国内首款同时支持HBM3e高带宽内存和LPDDR5内存的云端AI芯片
; U# W7 k$ _4 ^8 P思元590:FP16算力345TFLOPS，显存容量96GB(HBM2e)，性能接近英伟达A100
! K4 ?2 O% C$ E% }: ~* ^规划产品：
1 N! C: r- v0 o4 ]' g7 D( _思元690预计性能翻倍
; I) g' t$ @  J8 ?1 Q- s摩尔线程全功能GPU
! y* A5 `( A+ }% Z（构建兼容主流生态的国产全功能GPU）
现有产品：
MTTS4000:FP16算力为100TFLOPS，单卡支持48GB显存。
  w* j7 t% z( q. ]  ]' xMTTS5000：训推一体全功能GPU，对标英伟达H100
1 ~! C& V# ^$ K5 ~2025年12月最新发布全功能GPU架构“花港”，和专注Al训推一体的“华山”AI芯片，发布夸娥万卡智算集群，支撑万亿参数模型训练
沐曦股份曦云系列（专注于高性能通用GPU）
* c6 G7 ~- N3 z5 p  s# W现有产品：
曦云C500：FP16算力240TFLOPS（峰值）、显存容量64GB(HBM2e)
2 Y/ R9 ]2 `) w& k曦云C600：于2025年WAIC发布，支持FP8，以及发布光互连超节点（16-64x GPU）等多种超节点，支持千卡集群
规划产品：
C700对标英伟达H100
海光信息深算系列（DCU）
（国产x86生态的基石构建者）
现有产品：
海光深算（DCU）：具备通用架构、全精度优势，兼容“类CUDA”环境，可实现无感迁移，支持PyTorch、TensorFlow等AI框架，并拥有完整成熟的计算库
3 v1 G1 v- H, I昆仑芯AI芯片（专注打造易用性和高性能的通用AI芯片）
现有产品：
昆仑芯P800：基于新一代自研架构XPU-P，显存规格优于同类主流GPU20%-50%
规划产品：
2 t1 k# g) b  r4 r- B4 Y8 F; H$ s昆仑芯M100：针对大规模推理场景优化设计（2026年上市）
昆仑芯M300：面向超大规模多模态模型的训练和推理（2027年上市）
# u# \6 Z2 @. S4 P1 z6 e同步发布的天池256超节点与天池512超节点将于2026年上市
中诚华隆HL系列AI芯片（布局“芯片+整机+解决方案”）
6 `+ E3 |( F! n  b6 X现有产品：
HL100：BF16/FP16算力达256 TFLOPS，单卡支持128GB(LPDDR5）显存，超高能效比达到3.41TFLOPS/W（在同等功耗下其算力是H20的8倍），支持从单机多卡到多机多节点集群部署，可扩展至千卡规模
- [% U2 {( G9 V8 g8 N# j( r规划产品：
HL200：性能对标国际主流AI芯片水平（FP8达1.5P，FP4达6P）
* h$ K0 ?2 B9 Q; C燧原科技AI系列芯片（云端AI算力的规模化商用典范）
8 |% U# l, `% a# H; c7 N# t现有产品：
- m1 y' m9 g$ T/ |燧原S60：是面向数据中心大规模部署的新一代人工智能推理加速卡
燧原L600：存储容量达144GB，算力性能对标英伟达H20GPU且大幅超越
壁仞科技通用GPU芯片（专注于高端通用智能计算芯片研发）
现有产品：
BR100：采用了Chiplet技术、PCIe 5.0主机接口，并支持CXL互连协议，是国内首款率先采用这些技术的通用GPU芯片
$ F" @7 i( J$ P+ Y: P, P壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯发布国内首个光互连光交换GPU超节点
规划产品：
$ u: A8 _# l# A  L4 i+ e: d& g7 O壁砺20X系列：计划在2026年上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持
4 Y& V4 @2 z1 S1 b6 X! |天数智芯AI芯片
0 g, P1 k4 |* u（国内领先的通用GPU芯片及AI算力系统提供商）
现有产品：
% f% L% q/ c% ?- V) R天垓100 ：芯片实现国内通用 GPU 从 0 到 1 的突破
+ ?4 u* F9 O5 m2 N- W天垓150：FP16算力192TFLOPS，显存容量64GB(HBM2e)
0 b* L: Q8 D4 O' k5 B5 e纵观上述格局，国产GPU的上市潮已超越资本层面的“集群亮相”，演变为一场技术与生态的协同攻坚。“从0到1”的产品突破已完成，“从1到N”的生态渗透正在提速 —— 兼容主流框架环境、具备千卡规模的集群部署能力、覆盖训推全场景的产品矩阵，正在逐步瓦解国际巨头的垄断壁垒，全链条的适配与优化，正逐渐替代单一技术参数，成为国产GPU企业发展的重要变量之一。
0 a9 V1 F4 q+ E. y% r近期的上市潮仅是攻坚的起点，资本的热捧终要回归产业本质，国产计算芯片的真正考验，在于“从适配到替代”、“从生存到领先”的双重跨越。这既需要国产GPU企业沉心深耕技术、打磨产品，也离不开资本市场给予产业足够的耐心与理性支持。唯有此，国产芯片才能真正从资本宠儿成长为产业脊梁。