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太仓金煜电子取得涂胶装置专利

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
国家知识产权局信息显示,太仓金煜电子材料有限公司取得一项名为“一种涂胶装置”的专利,授权公告号CN117600010B,申请日期为2023年11月。2 c# r/ v- Q" r7 ?1 i- q
天眼查资料显示,太仓金煜电子材料有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1467.9355万人民币。通过天眼查大数据分析,太仓金煜电子材料有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息77条,此外企业还拥有行政许可8个。
# o1 t* D: M+ C; A. Z9 F- Y声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
5 T0 a$ Q. f! X% j本文源自:市场资讯# K2 h2 M& C9 T* T$ }9 ?
作者:情报员
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