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来源:21世纪经济报道- S# f+ ?/ l2 z B1 `
利好来袭!AI超级巨头,暴拉11%!热门赛道,全线带飞5 p0 V. D/ J$ \
证券时报网! Y$ N7 w. p# X5 n: Q/ e- `8 M
2026-06-30 12:014 r4 s( l3 r# o9 q% F$ W
AI开始扩散了!
- E. c2 m: p# {( `: c" R今早,经过几个交易日的沉寂之后,智谱港股一度暴拉超11%,市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%,中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
; y5 W8 f8 h; T! ~" t9 }- C随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换,国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘,铜牛信息、紫光股份等涨停,中科曙光一度冲击涨停,该板块一度大涨近2.5%。与此同时,近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看,风格切换可能也仅限于AI板块内部。
$ L, l s5 D; s" Z) _- d中国大模型的带动力" L3 Q+ A& e A7 ?( _4 u( m' M* V! N
来自每经的数据显示,上周(6月22日至28日)全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token,与此前一周基本持平。其中,上榜的AI大模型中,中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token,环比增长8.4%,连续五周实现增长;同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token,环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。9 @6 W) S, c0 o* o
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出,越来越多用户正在转向开源模型,以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示,2026年6月,来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
8 W: T4 q- O ?- Z: T$ m! Y智谱GLM-5.2冲上榜单,排名第七,周调用量达2.11万亿Token,环比增长66%。6月17日,GLM-5.2正式上线并开源,主攻编码和长程任务,可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上,GLM-5.2取得51分,为开源模型第一名。此事,在外网引发广泛讨论,一些外媒认为,中国大模型因其便宜实用,更受国外使用者青睐。今天,智谱亦迎来彻底爆发,股价涨幅一度达11.88%,市值超过9700亿港元。, j0 v2 a/ _. y4 c
与此同时,6月29日,DeepSeek团队宣布,DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线,本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性,正式版发布后将同步调整API定价策略,引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍,高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是,7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。4 z: h [- k/ M' r8 p3 `
据报道,“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”(以下简称“WAIC 2026”)将在上海举办,大会时间7月17日至20日。8 ^( K+ E7 d8 q' I8 C! n& S# @
产业或进入共振期' x/ c" b% X/ g- F
国金证券研究员刘高畅认为,国产AI相关产业可能已经进入共振期。& N5 E# Q& c# n& J2 K* H
从近期的一些动向来看,智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配,彰显国产算力与模型的协同生态。
, d& l6 I) p) R" y6 ]AI基础设施也重构了需求,成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为,市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节,而是AI基础设施扩张的重要受益者,有望迎来新的成长周期。/ E: Q; N# I3 a0 V
全球成熟制程进入供给约束周期,盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。与此同时,AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长,推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
; r9 g4 `, C! o' ^国产FAB也进入业绩兑现阶段,先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段,正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年,在AI基础设施建设持续推进带动下,行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善,实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量,当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。* y% h o8 A7 n: \3 F" m3 Z
(来源:证券时报网)8 q; p! c/ K5 [) m2 f/ {' ?0 v
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今早,经过几个交易日的沉寂之后,智谱港股一度暴拉超11%,市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%,中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
! {4 U% o5 h& ]随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换,国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘,铜牛信息、紫光股份等涨停,中科曙光一度冲击涨停,该板块一度大涨近2.5%。与此同时,近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看,风格切换可能也仅限于AI板块内部。1 u7 R0 z* ^/ `: D
中国大模型的带动力
O. ~- K" |$ g- ^ O来自每经的数据显示,上周(6月22日至28日)全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token,与此前一周基本持平。其中,上榜的AI大模型中,中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token,环比增长8.4%,连续五周实现增长;同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token,环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。' V8 M( p6 X. c3 l# p
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出,越来越多用户正在转向开源模型,以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示,2026年6月,来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
5 _* V* c4 S L! p( h智谱GLM-5.2冲上榜单,排名第七,周调用量达2.11万亿Token,环比增长66%。6月17日,GLM-5.2正式上线并开源,主攻编码和长程任务,可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上,GLM-5.2取得51分,为开源模型第一名。此事,在外网引发广泛讨论,一些外媒认为,中国大模型因其便宜实用,更受国外使用者青睐。今天,智谱亦迎来彻底爆发,股价涨幅一度达11.88%,市值超过9700亿港元。
3 ]7 C& p) A! X与此同时,6月29日,DeepSeek团队宣布,DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线,本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性,正式版发布后将同步调整API定价策略,引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍,高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是,7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。; H% Q+ l( m+ _
据报道,“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”(以下简称“WAIC 2026”)将在上海举办,大会时间7月17日至20日。
' o2 X f4 J, j' \0 w产业或进入共振期8 w1 C3 R, e9 E2 f. E! x6 H$ B
国金证券研究员刘高畅认为,国产AI相关产业可能已经进入共振期。
' I7 }6 w! K1 U, @3 j: V1 I& Z. Y) p从近期的一些动向来看,智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配,彰显国产算力与模型的协同生态。
1 ^6 Y) l0 I" T! z# ^, u) S5 ]' p9 O7 y4 AAI基础设施也重构了需求,成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为,市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节,但从机柜和超节点视角看,一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进,成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套,单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”,成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节,而是AI基础设施扩张的重要受益者,有望迎来新的成长周期。
6 y9 s( p9 h: }9 h6 O5 {; U/ n& R全球成熟制程进入供给约束周期,盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜,成熟制程扩产意愿明显下降,供给增长速度显著放缓,行业逐步进入供给约束阶段。与此同时,AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长,推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升,12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏,而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。: |6 X) V) D2 B6 Z5 J
国产FAB也进入业绩兑现阶段,先进制程设备放量,国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段,正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年,在AI基础设施建设持续推进带动下,行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善,实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量,当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。; X z. I/ c4 S. \, [
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