利好来袭！AI超级巨头，暴拉11%！热门赛道，全线带飞 ...

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来源：21世纪经济报道
' J9 K2 B: h2 D* E8 ]8 c利好来袭！AI超级巨头，暴拉11%！热门赛道，全线带飞
证券时报网
2026-06-30 12:01
+ J; c  w$ ]' a% _: Q& Q- vAI开始扩散了！
/ V! l* |/ |7 a; b# Q$ m今早，经过几个交易日的沉寂之后，智谱港股一度暴拉超11%，市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%，中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
, q8 y' g  c4 P$ M, \* K+ o9 h) ^+ W随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换，国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘，铜牛信息、紫光股份等涨停，中科曙光一度冲击涨停，该板块一度大涨近2.5%。与此同时，近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看，风格切换可能也仅限于AI板块内部。
& H% l7 Z) Z2 a( ?: e2 [! q3 f" y中国大模型的带动力
" ?: u. ]2 u7 Z% p来自每经的数据显示，上周（6月22日至28日）全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，与此前一周基本持平。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token，环比增长8.4%，连续五周实现增长；同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token，环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。
研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出，越来越多用户正在转向开源模型，以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示，2026年6月，来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
) _, P. _' J9 }, r* G  G智谱GLM-5.2冲上榜单，排名第七，周调用量达2.11万亿Token，环比增长66%。6月17日，GLM-5.2正式上线并开源，主攻编码和长程任务，可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上，GLM-5.2取得51分，为开源模型第一名。此事，在外网引发广泛讨论，一些外媒认为，中国大模型因其便宜实用，更受国外使用者青睐。今天，智谱亦迎来彻底爆发，股价涨幅一度达11.88%，市值超过9700亿港元。
与此同时，6月29日，DeepSeek团队宣布，DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线，本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性，正式版发布后将同步调整API定价策略，引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍，高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是，7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。
4 ]7 t+ I- W8 v. X* ?5 R据报道，“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（以下简称“WAIC 2026”）将在上海举办，大会时间7月17日至20日。
产业或进入共振期
国金证券研究员刘高畅认为，国产AI相关产业可能已经进入共振期。
+ C3 f/ r0 y* Y从近期的一些动向来看，智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配，彰显国产算力与模型的协同生态。
( j6 h6 [  Q. m8 ?AI基础设施也重构了需求，成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为，市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。
全球成熟制程进入供给约束周期，盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
& i% o7 X/ j& @. j" a3 d. M国产FAB也进入业绩兑现阶段，先进制程设备放量，国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段，正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年，在AI基础设施建设持续推进带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量，当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
9 N  F4 T# s8 `  ]; S（来源：证券时报网）
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AI开始扩散了！
. P) @) k( H& K& \- T* u( t今早，经过几个交易日的沉寂之后，智谱港股一度暴拉超11%，市值一度超过9700亿港元。智谱GLM-5.2调用量环比增长66%，中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。引发市场关注。
. e+ [, g, }0 I; U3 p随着外围市场AI风格由硬件向云厂商切换，国内市场的算力租赁赛道亦迎来大爆发。早盘，铜牛信息、紫光股份等涨停，中科曙光一度冲击涨停，该板块一度大涨近2.5%。与此同时，近期波动较大的CPO板块今天亦有显著反弹。从目前来看，风格切换可能也仅限于AI板块内部。
中国大模型的带动力
来自每经的数据显示，上周（6月22日至28日）全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token，与此前一周基本持平。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达20.39万亿Token，环比增长8.4%，连续五周实现增长；同期美国AI大模型周调用量为4.25万亿Token，环比下滑26.22%。中国大模型周调用量连续九周超过美国并稳居全球首位。
5 @8 ^" {2 T+ \6 i研究机构ExponentialView最新发布的报告《2026 AI经济现状》指出，越来越多用户正在转向开源模型，以及DeepSeek等中国AI模型。OpenRouter数据显示，2026年6月，来自谷歌、OpenAI和Anthropic的美国模型的Token请求占比已从一年前的72%降至33%。
$ Y# c6 _3 x0 X4 b7 q智谱GLM-5.2冲上榜单，排名第七，周调用量达2.11万亿Token，环比增长66%。6月17日，GLM-5.2正式上线并开源，主攻编码和长程任务，可连续数小时自主跑完完整大型工程。在Artificial Intelligence最新的全球大模型智力指数榜单上，GLM-5.2取得51分，为开源模型第一名。此事，在外网引发广泛讨论，一些外媒认为，中国大模型因其便宜实用，更受国外使用者青睐。今天，智谱亦迎来彻底爆发，股价涨幅一度达11.88%，市值超过9700亿港元。
与此同时，6月29日，DeepSeek团队宣布，DeepSeek V4正式版计划于7月中旬正式上线，本次版本更新将带来更多功能优化和性能提升。为了更合理地配置资源、提升服务稳定性，正式版发布后将同步调整API定价策略，引入峰谷定价机制。API高峰时段价格将是平时价格的2倍，高峰时间段为每天的上午9点到12点、下午2点到6点。而值得注意的是，7月中旬恰好有一个关于人工智能重磅会议召开。
据报道，“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议”（以下简称“WAIC 2026”）将在上海举办，大会时间7月17日至20日。
产业或进入共振期
国金证券研究员刘高畅认为，国产AI相关产业可能已经进入共振期。
. Y- B6 G: \8 f3 H6 b$ j2 _从近期的一些动向来看，智谱GLM-5.2可稳定支撑长周期工作的100万Token上下文。GLM-5.2在FrontierSWE、PostTrainBench、Terminal-Bench 2.1等长周期及代码任务上较GLM-5.1明显提升。寒武纪与GLM-5 Day 0适配，彰显国产算力与模型的协同生态。
. N6 e* }8 p- e* V$ D) qAI基础设施也重构了需求，成熟制程从配角走向核心受益者。刘高畅认为，市场过去更多关注GPU、HBM及先进封装等高端环节，但从机柜和超节点视角看，一个完整AI系统同时需要大量电源管理、功率器件、时钟芯片、BMC、MCU、传感器及接口芯片等成熟制程器件支撑。AI基础设施由单颗芯片向整柜计算机演进，成熟制程器件的需求正从服务器板级配套升级为机柜级、系统级配套，单套系统对应的器件数量和价值量显著提升。AI产业链的投资逻辑有望从“算力芯片”进一步扩展至“算力系统”，成熟及特色工艺在AI时代并非边缘化环节，而是AI基础设施扩张的重要受益者，有望迎来新的成长周期。
+ ?" f+ Y: A/ M6 l, K2 q$ E全球成熟制程进入供给约束周期，盈利弹性重新开启。近年来全球晶圆厂资本开支持续向先进制程和先进封装倾斜，成熟制程扩产意愿明显下降，供给增长速度显著放缓，行业逐步进入供给约束阶段。与此同时，AI服务器、数据中心电源管理、功率半导体及高压BCD等领域需求持续增长，推动8英寸晶圆产能利用率和代工价格回升，12英寸成熟制程也开始受益于海外厂商减产及转单效应。本轮成熟制程景气回升的核心驱动力并非传统消费电子复苏，而是“供给收缩+AI需求扩张”的双重共振。
国产FAB也进入业绩兑现阶段，先进制程设备放量，国产半导体设备收入与利润双升。国产FAB已完成“需求验证”阶段，正在进入“业绩兑现”阶段。未来2年—3年，在AI基础设施建设持续推进带动下，行业有望同时受益于收入增长、ASP提升及盈利能力改善，实现从周期品逻辑向成长型制造平台逻辑的重估。同时随着先进制程半导体设备的放量，当前国产半导体设备已经进入收入与利润双升的阶段。
7 Z9 t2 m/ T5 d1 E0 W& a7 ~（来源：证券时报网）