太仓金煜电子取得涂胶装置专利
国家知识产权局信息显示，太仓金煜电子材料有限公司取得一项名为“一种涂胶装置”的专利，授权公告号CN117600010B，申请日期为2023年11月。天眼查资料显示，太仓金煜电子材料有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1467.9355万人民币。通过天眼查大数据分析，太仓金煜电子材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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