长电科技获得实用新型专利授权：“一种多层芯片堆叠封装结构” ...

集群智慧张老师

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多层芯片堆叠封装结构”，专利申请号为CN202520463029.7，授权日为2026年3月3日。
专利摘要：本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括定位凸块和弹性支撑架，通过将弹性支撑架和定位凸块相配合，一方面提高了堆叠的精度，减少了因对位不准确导致的电气连接问题，另一方面防止封装结构堆叠过程中的外力或振动导致芯片移位，实现兼顾芯片堆叠过程的支撑和对位，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良。同时，弹性支撑架具有弹性，有效缓解芯片在堆叠过程中受到的机械应力，从而防止芯片因受力不均而产生损伤，提高了芯片堆叠的可靠性，延长了芯片的使用寿命。
今年以来长电科技新获得专利授权6个，与去年同期持平。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了9.87亿元，同比增20.49%。
+ ^1 U9 d: l9 Y通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目876次；财产线索方面有商标信息41条，专利信息1586条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可699个。
数据来源：天眼查APP
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