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6 L& i# H: N' i/ |+ ]8 ~- U% I( w特色数据
4 d0 _1 A/ P) c8 X ~资金流向1 f( L" {0 t4 L6 I8 ^- s
公告
& ~4 |% B4 Q. I个股日历5 z1 Z' c3 Z9 v: G4 R- R3 B3 h
核心题材& [+ W; N& ^9 `. W3 H7 r4 \
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" N. H2 G2 O% x最新价:176.325 w; y4 b% _- G5 j2 e7 J/ `
涨跌额:2.872 {6 C! Y3 g. {5 D
涨跌幅:1.65%
! N" ~- z4 N* m# @. o成交量:26.5万手( X t' o1 o+ q' z8 Q1 v( z- a
成交额:46.8亿
7 ?" _, F5 m7 L$ I" W2 w8 @换手率:2.31%
+ v% P, O0 Z. l7 K市盈率:98.22
( K$ O1 O# d9 w& C7 j总市值:2138亿
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% ]. U) a4 o2 m) O/ x查询该股行情 实时资金流向 深度数据揭秘 进入澜起科技吧 澜起科技资金流1 [) \: ^; N! }7 X! [% j$ K
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# x2 ~. H7 ^% D& y: F 专业金融数据,下一代智能终端; m/ ?& W9 }1 t( V3 Y& ]1 |
2026年2月9日,被业界誉为“IC设计海归第一人”的科学家杨崇和,带着澜起科技(06809.HK)登上了港交所的上市大厅。
& i7 M! I6 c5 @ 这是他继2013年登陆纳斯达克、2019年登陆科创板后,第三次带领企业完成IPO。
3 M- r, u$ Q1 I( t, W# N+ @ 从电视机顶盒芯片起步,到做大内存接口芯片,杨崇和一路将澜起科技推向内存互连芯片全球第一的宝座,公司2024年市占率高达36.8%。
$ X6 K& U# `% x; U2 x- @ 近年来,AI需求带动全球存储市场大爆发,澜起科技市值、业绩双突破。在此轮港股IPO中,澜起科技以每股106.89港元的上限定价,所得款项净额69.05亿港元,公开发售接获707.3倍认购。
1 F* w# O6 O0 {/ I2 {, p 此外,澜起科技还引入了阵容强大的基石投资者,JPMIMI、UBS AM、Yunfeng Capital、Alisoft China、华勤通讯、中邮理财等17名全球基石投资者合共认购3282.8万股,占发售总数的49.82%。. I' b' Y- P; z- n% B( u T
上市首日,澜起科技开盘涨57%,截至收盘,涨幅扩大至63.72%,公司总市值已超过2000亿港元。 |+ q2 i. j- O5 f
海归博士的三次IPO) e" D8 B0 v% _- N( n+ G
现年68岁的杨崇和,是业内公认的“IC设计海归第一人”。
- W1 Z3 K$ ~- {- w! ~ 在美国俄勒冈州立大学电子工程博士毕业后,杨崇和先后在美国国家半导体、英特尔等巨头担任核心技术岗位。1994年,已经在硅谷芯片公司工作5年之久的杨崇和决定回国,这一决定让很多人都不理解。
- G3 ]5 ~' u4 S 当时的硅谷是芯片工程师最向往的地方,而国内半导体设计领域几乎是一片空白。但杨崇和却觉得,“大家一起努力,也许用十年时间,就可以追上国际水平。”
! ^1 L# k5 Z/ s, Q; M* ~( d 1997年回国后,他参与创办了国内最早的集成电路设计公司新涛科技,该公司2001年被IDT以8500万美元收购,成为中国首例成功退出的半导体创业案例。随后,杨崇和曾短暂入职IDT,三年后又开始了其第二次创业。
8 E2 s# y" w3 a 2004年,杨崇和成立了澜起科技,主要聚焦于数字机顶盒芯片和内存接口芯片,前者能快速赚钱,支撑后者的长期研发,成立不久的澜起科技便拿到了英特尔的投资。8 l9 Z4 l1 J# i
2008年,澜起科技完成了DDR2高级内存接口芯片的认证,初步进入内存接口芯片领域。但由于发布较晚,澜起科技没有赶上DDR2产品的鼎盛时期,并且由于“链主”英特尔突然大幅调整内存缓冲架构,原来的架构全部被推翻,杨崇和只能重新布局DDR3业务。2 B. B6 N7 t8 a6 f5 ~" }4 ?) D
然而,没想到这次成立以来的最大危机,最终却成就了澜起科技。
# D! k) `1 I. k1 X$ S C: L+ R) R/ S 2011年澜起科技推出了新的DDR3产品,一跃成为行业领先企业,直到2013年仍是行业唯二获得英特尔认证的内存接口芯片企业。这一年,澜起科技登陆纳斯达克,成为当年中国半导体行业最耀眼的明星。$ \, F- T. ]- Q4 K" s! Q
不过,由于当时澜起科技的核心业务仍是智能电视芯片,杨崇和敏锐嗅到危机:消费电子芯片门槛低、竞争激烈。且公司遭遇做空风波,于是在上市仅14个月后,杨崇和果断联合中国财团完成私有化退市,全力转向数据中心芯片研发。' `, V+ P+ e. e& i
“我们看到了云计算带来的内存接口芯片机遇,这需要长期研发积累,但一旦突破就能建立护城河。”杨崇和在2019年科创板上市时如此解释当年的战略转向。
7 L( J q! x Z' k1 ^' t* @! M- i, }2 x 这一定位精准抓住了DDR4内存升级窗口期,2019年登陆科创板时,澜起科技成为科创板首批25家上市公司中最受瞩目的芯片企业,开盘价较发行价暴涨268%。2 ?$ g i' q: z) {3 f% f: O
七年后的今天,杨崇和再度迎来高光时刻。随着人工智能的快速发展,AI数据中心建设正推动服务器向更高容量、更高速率内存配置演进,不仅拉动了DRAM等存储芯片需求,也同步放大了对内存接口及互联芯片的需求。
& p8 F* S, }' a1 C$ V+ ?/ ] 当前,内存接口芯片行业主流的技术标准是DDR4与DDR5,而全球范围内具备这两代主流标准芯片量产能力的公司仅有三家,澜起科技就是其中之一,且是市场份额最大的一家。! t9 H( }# G" V2 M. ?
伴随着半导体产业进入新一轮扩张周期,澜起科技也亟需通过一个国际化的资本市场,开启新的征程。# |* G2 {) z0 P
就本次港股IPO,澜起科技称,将有利于公司深化国际化布局,持续吸引并聚集优秀研发及管理人才,增强境外融资能力,进一步提高公司的核心竞争力等。具体看,该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发,用于提高商业化能力,用于战略投资或收购等。0 j0 R5 E& C- y
首日暴涨超六成
d3 L I5 m7 L# U" w$ j0 z 2月9日,澜起科技正式登陆港交所主板,由中金公司、摩根士丹利、瑞银集团联席保荐。
* C+ m ?( A2 b7 R- d1 L 值得一提的是,此次澜起科技虽然是上限定价,但其每股106.89港元的发行价较上市文件披露前一交易日的A股收盘价(162.18元人民币)测算,折让至少41%。
: u ^) ^& T) t) A9 ^7 z7 }; \1 J “通过较大幅度的折价,可以增加新股发行的安全垫,为港股二级市场留出了较大的套利空间,澜起科技上市首日的行情表现也能看出投资者热情很高。另外,港股上市后通过AH股溢价收敛,也能帮助企业吸引到海外长线资金配置。”华南一名资深的投行保代受访表示。# ~1 L% b9 ^ F& U) J
“过去这一周,市场其实不是特别的强劲,但澜起的发行还是非常踊跃。17家基石包括了全球的长线基金、老牌欧资以及险资、银行系的资金。投资者覆盖的群体范围非常广,质量也很高。整个国际簿记,是从宁德时代以来最强的簿记,有500多家投资人下单。整体的认购金额、投资者参与数量,都创了纪录。”瑞银集团全球投资银行部亚洲区副主席朱正芹也指出。2 \' ?! Z/ c5 P6 F" j/ w
上市当天,澜起科技港股收涨63.72%,报175.00港元/股,市值为2121.55亿港元。
/ e; i& j0 D8 O2 R 近年来,受益于行业景气度持续提升,澜起科技A 股行情表现也颇为强势,2025年全年,澜起科技 A 股股价则上涨了74.61%,今年以来(截至2月9日)再度上涨47.24%,总市值多次突破2000亿元人民币大关。0 M P' m3 C6 s9 c* ?: y8 {
从2024年开始,AI需求导致存储行业缺货涨价潮愈演愈烈,直接带动了内存互连芯片的爆发,澜起科技股价和业绩均实现大幅增长。9 t" z7 C) }; t4 ~2 @+ V3 M
2022年至2024年及2025年前三个季度,澜起科技的收入分别约为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币,净利润分别约为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币。! u1 \, L1 J" G, H& ^+ n! A
澜起科技日前发布业绩预告显示,该公司预计2025年度净利润将达到21.5亿元至23.5亿元,较上年同期增长52.29%至66.46%;扣除非经常性损益后的净利润预计为19.2亿元至21.2亿元,增幅最高接近70%。$ K# `' D& h5 C9 T+ `1 d
公司在公告中直言:“受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,公司互连类芯片出货量显著增加,推动2025年度经营业绩较上年同期实现大幅增长。”
9 W2 a6 _/ H" _( \) E 在2025年11月的机构调研中,澜起科技表示,截至2025年10月27日,公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元。公司还在接受机构调研表示,公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势,特别是AI整体由训练端向推理端的迁移,将带动更多高速互连芯片的需求。) z1 s0 f% f2 l
根据弗若斯特沙利文的资料,全球高速互连芯片市场规模预计将由2024年的154亿美元大幅增长至2030年的490亿美元,复合年增长率为21.2%。3 v% G: Q9 z4 d5 g! E' n1 F# _, q/ O
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. {5 [) Z& a; ~8 @% ~+ t 想炒股,先开户!选东方财富证券,行情交易一个APP搞定$ [2 N: G8 H* a& O! W' r, ?- J
(文章来源:21世纪经济报道) |