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当美国政客还在国会山里琢磨怎么用制裁大棒把中国科技企业压制下去的时候,一份硬核的全球专利数据曾直接摆在了所有西方媒体面前。: t1 o4 |, {5 K5 {3 n6 {3 m
翻开这份关于6G核心技术的权威调查报告,全球6G技术专利池里,美国占了35.2%的份额。
' [/ J* F+ l% u" M% a2 }曾经在通信时代呼风唤雨的日本,现在的专利占比只有9.9%。那一直被围堵、被各种法案限制的中国占了多少?
4 \2 u3 m6 b* G% L/ E! W, j答案是40.3%,稳稳压过美国,拿下世界第一,是断崖式领先。% ?: v, I! Z: @$ t1 Q
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为什么在封锁极度严苛的今天,中国的6G技术不仅没有被卡住脖子,反而打出了一场极其漂亮的专利反击战?! i2 O9 q( i9 F6 H4 S8 f
答案要从更大的中美科技博弈背景里去找。智能手机、汽车、烤面包机和战斗机,这些东西有什么共同点?
: u# r$ E) D, j$ E它们都由先进的半导体驱动,也被称为微芯片,或简称芯片。它们通常被视为驱动现代技术的大脑。
2 l5 n, N$ u C* u3 y微芯片或半导体是极其重要的技术,存在于从冰箱到汽车,再到日常使用的智能手机中。整个科技行业,半导体是所有这一切的基础,没有半导体就没有科技行业。
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8 d. Z, ?- O+ p这是一个5740亿美元的行业,预计到本十年末将突破万亿美元大关,如今却陷入了世界上两个最强大国家之间的角力。美国的贸易限制持续对英伟达等半导体公司产生影响。$ W" C/ H$ k3 E* E
英伟达首席财务官曾警告称,中国销售额将大幅下降。拜登政府试图限制中国获取先进AI芯片的渠道。! I% Q8 N; F- g q/ i
半导体是如何成为美国和中国之间技术拉锯战的核心?对于夹在中间的公司来说,可能的影响是什么?( X9 y& ]: k/ U( G
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' \# B3 z# Z6 ^0 C4 u o半导体在过去十年成为美国和中国之间竞争的核心领域,当时中国希望在该领域实现自给自足,将竞争从企业之间的竞争转变为世界两个最大经济体之间的竞争。2014年是一个关键的转折点,当时中国政府发布了一些新的政策文件,将半导体定为所谓的"核心技术"。 Z8 f j! r# t# \' d8 l( l( h
此后,中国从政府和国有相关的私募股权公司设立了一系列庞大的补贴基金,规模达数千亿美元,目标都是提振中国芯片行业。但事情真正升级是在2022年,美国推出了广泛的限制措施,旨在切断中国获取半导体关键技术的渠道,例如与人工智能相关的技术。
6 B" Y" f- X$ w7 [/ z; m2022年10月宣布的出口限制是在拜登总统签署《芯片和科学法案》成为法律后几个月推出的,该法案旨在促进美国半导体投资和发展。拜登政府随后进一步收紧了最初的限制。
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2023年10月,美国商务部公布了对向中国销售先进美国制造芯片的额外限制,以进一步限制北京在超级计算和AI方面的进展。2023年7月,中国对镓和锗这两种金属实施了一些出口限制。" Q! G m. ^: M. O
这些金属在某些情况下是制造芯片所需的。从驱动手机、汽车、笔记本电脑到厨房电器,很难想象一个没有半导体的世界,但有一个特定的应用领域让美国感到担忧——人工智能。
5 y* T& C$ v! ]$ B2 z1 d8 Z: hAI被视为未来的关键技术,旨在影响各行各业。美国希望限制中国获取可能驱动这些未来人工智能应用的一些芯片。2 C1 o3 y* Q1 R, A
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对美国而言,这很重要,因为美国军方在保持技术优势方面的投资超过任何其他国家。在对美国公司的财务影响方面,最大的影响实际上是在设备公司。6 n# A0 Y* u( D' p/ }2 Z7 @
例如,中国的制造商需要来自欧洲和美国的设备,中国的科技公司需要美国的设计工具来设计他们的芯片。这确实给应用材料、泛林等公司带来了数十亿美元的营收影响。
7 {* H- U: ^ A与此同时,全球最高性能AI芯片的制造商英伟达,最初通过生产性能略低于阈值的稍微不那么先进的芯片,绕过了美国的出口限制。这些出口管制围绕计算能力和内存带宽等具有非常具体的技术阈值。8 s9 N# x/ v; `3 \ g4 I5 O
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2 O: B: f0 o+ T0 C! \% a& u3 p1 U英伟达能够设计出略低于阈值的新部件,因此可以合法销售。作为回应,拜登政府于2023年10月宣布的新规则部分旨在堵住这个漏洞。0 \; L4 M0 P+ G9 j
基本上,它们控制了英伟达当时在中国市场销售的几乎所有数据中心GPU,以及AMD和英特尔等公司的产品。一些美国芯片制造商警告说,额外的管制不仅可能加速中国成为自给自足的芯片行业的道路,也可能为中国制造的芯片主导的全球市场铺平道路。
' L" l& ]- {2 A毫无疑问,这场贸易战和科技战推动了中国提振国内半导体行业的雄心。该领域的努力已经加强。7 { @% S9 ?& ~) e: X9 b$ T, \% K
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美国公司面临的真正挑战是,中国何时能找到方法用国内竞争对手取代它们? K/ U; I8 y( g4 A5 k
这方面的一个预示出现在2023年8月下旬,当时中国科技巨头华为发布了Mate 60 Pro,这是一款新智能手机,包含由中国最大芯片制造商中芯国际(简称SMIC)制造的先进芯片。2 E1 k' u& B: |
有些人认为华为为智能手机制造7纳米芯片的努力是制裁和出口管制失败的一个例证。华为突破性芯片显示的是,出口管制会减缓中国的步伐,但不会永久阻止中国取得进展。
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归根结底,人工智能是美国和中国之间的一场竞赛。事情不会回到过去的样子。- H5 @" h0 N. y. e+ K0 | m
美国和中国都在争夺技术霸权,AI和半导体等一些关键技术处于最前沿。由于AI被视为一项开创性技术,可能影响各行各业,这可能是一个未来可能会看到更多制裁、更多出口限制到位的领域。
% D! ?, ^ H4 ?% H* K0 |企业已经接受了这一事实,并越来越试图在一个非常复杂的平衡行动中定位自己。从长远来看,这将是一场长期的竞争。
. `+ P( j6 ?' d/ l" k正是在这样的封锁与打压之下,中国的通信科技却走出了另一条路。就在2026年1月21日,中国工信部向全世界公布了一份能载入通信史册的重磅战报。) t/ z7 y; c' d& R& Q
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这份官方通报明确表示,中国已经完成了6G技术的第一阶段试验。在这个关键阶段里,中国科研团队攻克并储备了超过三百项6G关键技术。
) ~8 N& f. b0 s2 u* [. L5 Q5 x: [带着这三百多项核心技术储备,目前已经全面开启了6G第二阶段的技术试验。中国的6G专利极度集中在通信界骨干网核心赛道上,比如正在大力攻关的太赫兹通信技术,能让数据传输的吞吐量达到极高境界。3 @8 c$ B7 o# n2 y7 l% o5 r
还有智能超表面技术,能像镜子折射光线一样,把无线电波精准折射到手机设备上,解决了高频信号遇到墙壁阻挡就抓瞎的物理死结。再比如感知与通信一体化技术,未来的6G基站不仅能发送高速网络信号,还能像雷达一样感知周围的物理环境。
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根据2026年初官方公布的数据,中国目前已经建成了483.8万个5G基站,5G真实用户规模突破了12亿大关。6G并不是要把以前的东西全部砸烂另起炉灶,它是必须要扎根、长在5G这棵参天大树上的升级版果实。0 q z7 d7 r8 ~, a$ w# x
中国拥有目前全球规模最庞大、覆盖范围最广的5G信息通信基础设施作为地基。6G的角逐早就不仅仅是一场普通的跨国商业份额竞争,它更是大国底层基建硬实力、科技转化能力的一场全面大考。) |% ?/ \+ P# f
未来谁率先掌握了最前沿、最成熟的6G网络,谁就掌握了无人驾驶、元宇宙、工业互联网甚至现代国防安全体系的绝对主动权。 |
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