花落半导体设备公司！荷兰硬科技融资纪录刷新 富达、淡马锡投了 ...

米2

　　炒股第一步，先开个股票账户
                                                            　　当地时间6月22日，荷兰芯片设备制造商Nearfield Instruments（以下简称Nearfield）宣布完成3.8亿美元D轮融资（约合人民币25.74亿元），投后估值达16亿美元（约合人民币108.4亿元）。
　　据介绍，本轮融资由富达领投，淡马锡、卡塔尔投资局、ING（荷兰国际集团）等跟投，为荷兰有史以来规模最大的硬科技（deep-tech）融资，资金超额认购，所募资金将用于加速公司创新路线图的实施，建立全球应用卓越中心，大幅提升产能，加强全球客户支持体系，并深化与领先半导体制造商的合作研发。
　　该公司投资者中，富达和卡塔尔投资局为新入局者，淡马锡早在2024年7月18日参与该公司C轮融资，荷兰政府全资持有的国家级产业开发金融机构Invest-NL（荷兰投资局），以及荷兰国家级科研机构——荷兰应用科学研究组织（TNO）旗下风投TNO Ventures等现有投资者也参与了D轮融资。
6 N4 H: }) [5 O, @9 c4 @; ~5 k　　Nearfield成立于2016年，是从TNO分拆独立的技术公司，总部位于鹿特丹。该公司专攻半导体计量设备，主营整机3D量测/检测设备，是晶圆制造前道工艺设备，旨在为半导体制造行业提供3D量测与检测解决方案。
　　AI应用的爆发，正倒逼半导体硬件不断逼近物理极限。随着芯片制程日益微缩、3D堆叠层数持续攀升，要实现原子尺度的精密结构把控，高精度半导体计量设备至关重要。该设备负责精准量测晶圆薄膜、沟槽、堆叠凸点等关键尺寸，检测设备用于筛查微粒、层间空洞、对位偏移等缺陷。
: W# l( Z8 z1 Y9 J" }8 `  l0 N　　面对GAA、HBM、3D NAND等复杂3D芯片架构，传统二维光学设备难以观测深层立体侧壁与内部结构，而专用3D量测检测设备可实现原子级无损三维扫描，全程管控多层堆叠工艺精度，及时规避批量报废问题，是先进3D芯片稳定良率、规模化量产的必备核心配套装备。
, _4 b. W8 y+ K/ W7 T/ G　　Nearfield的核心壁垒是自研多探针并行AFM整机架构，配套专属扫描与成像专利，检测效率远超传统单探针机型，能原子级无损检测GAA、HBM、3DNAND、混合键合复杂三维内层结构，填补光学量测设备短板，其是全球唯一量产线可商用的高通量3D AFM设备厂商，已通过三星头部晶圆厂量产验证并锁定长期复购订单。

图源公司官网

　　该公司首席执行官Hamed Sadeghian表示，此轮融资的成功反映了在AI驱动的半导体创新时代，计量和检测技术的重要性日益增长。
. t0 `3 U8 ?$ B2 S& d　　M&G Investments Catalyst负责人Niranjan Sirdeshpande表示，“随着全球半导体需求加速增长，以原子级精度制造芯片已成为一项战略要务。Nearfield的创新计量平台直接解决了先进芯片制造商在迈向下一代节点和3D集成架构时所面临的工艺控制挑战。”
* H* {  c% {! J　　Walden Catalyst Ventures的创始管理合伙人Young Sohn补充道：“Nearfield正处于两大行业变革的交汇点：AI的快速发展和向日益复杂的3D半导体架构的转型，随着半导体行业进入一个关键的新阶段，先进的计量和检测技术将成为下一代芯片创新不可或缺的推动力。”
! T% r% K; J) t# F5 |( y9 P* ~* g

5 t* e8 f1 m0 U4 O' v. \! x
5 C# |1 a. f. m- Q$ P+ g, h

　　想炒股，先开户！选东方财富证券，行情交易一个APP搞定
" z$ w* A7 E$ i& [' R1 b1 Z( m（文章来源：财联社）

Hx_LiLith

国林科技（300786.SZ）两大全球独门绝技1.、攻克了美日垄断三十年的芯片制造关键设备——半导体超纯臭氧发生器，实现了国产替代。已配套北方华创，京东方，并进入长江存储、长鑫存储核心供应链且锁定三年供货。并主导制定了《半导体级臭氧发生器技术要求》，掌握行业标准话语权。2.、独创“臭氧氧化顺酐法”生产晶体乙醛酸。全球唯一掌握并大规模应用该技术生产98%以上纯度晶体乙醛酸企业。深耕臭氧技术30年，76项核心专利，是大功率臭氧发生器领域的绝对龙头。牵头起草了国家标准《水处理用臭氧发生器技术要求》（GB/T37894-2019），是行业标准的制定者。

淡悸de优伤

安世半导体