联电与英特尔合作推进12纳米制程，预计2027年在美国量产 ...

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联电与英特尔正在合作推进12纳米FinFET制程的落地。该项目预计在2026年完成验证，并于2027年下半年在美国亚利桑那州的英特尔晶圆厂正式量产。此举被视为联电切入美国本土供应链的关键一步。
目前，联电位于新加坡和厦门的12英寸晶圆厂产能利用率接近满载，整体达到约85%。新加坡Fab12i正在进行扩产工作。此外，公司还在积极布局硅光子和先进封装（晶圆级封装）技术，这些新技术预计将在2026-2027年间进入风险试产或客户验证阶段。
然而，行业存在潜在的专利纠纷风险。据报道，一家爱尔兰公司从联电收购的专利正被用于起诉台积电及其客户（如苹果、博通）。此案正在美国国际贸易委员会审理，初步裁定预计在2026年6月作出。尽管联电不是直接当事方，但作为专利原持有者，此事可能引起市场对知识产权纠纷的关注。