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【财讯焦点】科研团队攻克光刻胶稳定制备难题,加速突破核心材料技术瓶颈, ...

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发表于 2026-5-15 04:06:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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                                                              人民财讯5月12日电,半导体材料细分领域实现新技术突破。: b0 E& E# g4 C) g1 ?/ M
  光刻胶作为芯片制造的核心材料之一,其质量直接影响芯片的性能和成品率。然而,当前全球高端氟化氪(KrF)光刻胶树脂相关技术与市场长期集中在少数国外企业手中,导致供应链高度依赖进口、材料成本居高不下、难以满足定制化和快速响应需求等局面。% S0 g& }/ ~7 n7 e) P3 B  }, E5 m
  近日,依托2030新一代人工智能国家科技重大专项总体部署,上海人工智能实验室(上海AI实验室)联合厦门大学、苏州国家实验室等合作单位基于“书生”科学大模型与“书生”科学发现平台,构建了“AI决策+自动化合成”的闭环研发体系,实现了高纯度、高一致性、高效率的KrF光刻胶树脂创制。这一突破使高端光刻胶树脂的稳定制备不再依赖于极少数国外供应商的“黑箱能力”,为全球芯片材料领域探索出一条可标准化、快速迭代的新路径。5 G/ _4 K% s' E6 ]1 j  n
  光刻胶是芯片制造的核心关键材料,其性能直接关系芯片制程精度与产品良率。值得注意的是,KrF光刻胶树脂是决定光刻胶整体性能的核心基础材料。
9 R  k" m2 L) \5 @, Z5 H1 }3 M  财通证券研报指出,光刻胶是半导体材料“皇冠上的明珠”,高端市场日美长期垄断。当前,国产高端光刻胶的国产化落地正迎来关键窗口期,国内多家公司正处于开发和验证阶段。关注已具备高端集成电路光刻胶量产交付能力的平台化企业。# e- y+ G6 f& g2 a9 W8 ?
  东方证券认为,光刻胶是半导体材料中高壁垒环节,导入晶圆厂的验证周期较长。当前,国内光刻胶已经开启加速导入进程,自主可控较为急迫。) C4 x: O/ f0 L. x
(文章来源:证券时报网)
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发表于 2026-5-15 04:11:47 | 显示全部楼层
$飞凯材料(SZ300398)$$长飞光纤(SH601869)$飞凯材料存储芯片+光纤+玻璃封装材料+HBM+HBF,HBM材料和HBF材料和大厂联合验证中,国内只有长鑫科技和长江存储具有HBM和HBF的生产业务。朝阳赛道,公司优质基本面,高毛利率和净利率,高成长性,且性价比高
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发表于 2026-5-15 04:16:14 | 显示全部楼层
飞凯材料存储芯片+光纤+玻璃封装材料+HBM+HBF,HBM材料和HBF材料和大厂联合验证中,国内只有长鑫科技和长江存储具有HBM和HBF的生产业务。你懂的

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发表于 2026-5-15 04:21:45 | 显示全部楼层
封测材料和设备的天下了

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发表于 2026-5-15 04:27:17 | 显示全部楼层
唯一量产吨级出货的只有8亿时空。

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发表于 2026-5-15 04:32:22 | 显示全部楼层
康宁+英特尔+中芯国际,康宁英特尔涨多少倍了?
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